詳細(xì)內(nèi)容：IC邦定膠TN-911 IC封裝膠水 TN-911產(chǎn)品說明書 TN-911熱膠系單組份環(huán)氧樹脂，供IC封裝用，適用于各類電子表、計(jì)算器、游戲機(jī)、電子書等IC電子產(chǎn)品。在高溫短時(shí)間固化，固化后中等高度（1.0-1.4mm左右），電氣性能優(yōu)秀，剝離強(qiáng)度高，并能耐冷熱沖擊，與線路板的粘接力強(qiáng)，對(duì)IC和邦定鋁線保護(hù)優(yōu)秀。 一、 特性： ●熱膨脹系數(shù)小 溫度改變時(shí)，可避免拉斷鋁線或損壞晶片 ●散熱性良好 具散熱性，可避免造成短路 ●抗冷熱沖擊 高、低溫變化也不損壞 ●優(yōu)秀接著力 具強(qiáng)韌性，能牢固的粘和PC板 ●抗腐蝕性 耐酸、堿和溶劑的腐蝕 二、 性狀： 顏色 黑色膏狀體 粘度40℃ 3200-3500cps 比重25℃ 1.45 保存期限25℃ 1個(gè)月 10℃ 2個(gè)月 滴膠溫度: 60℃~170℃ 凝膠時(shí)間: 170℃×55~80秒 入烘箱溫度: 150~180℃×30~40分鐘 三、 使用方法： 滴膠工具主要有毛筆、滴膠機(jī)、棉簽等。毛筆適用于薄封裝，而滴膠機(jī)適用于厚封裝。應(yīng)先把線路板放在熱板上，溫度60℃~150℃，然后把TN-9118滴在適當(dāng)?shù)奈恢�，份量視各種芯片（CMOS）之大小而定。此時(shí)在短時(shí)間內(nèi)熱膠已呈凝膠狀態(tài)，最后是把已滴膠之產(chǎn)品，放進(jìn)烘箱內(nèi)，溫度130℃~150℃烘烤60~90分鐘即固化。 （所需烘烤時(shí)間視產(chǎn)品大小、多少而定） 四、 固化后物性： 體積電阻25℃ 0hm-cm 3.6×1016 表面電阻25℃ 0hm 2.8×1015 耐電壓25℃ KV/mm 20~22 抗拉強(qiáng)度 kg/mm2 15~18 引張強(qiáng)度 kg/mm2 17~19 壓縮強(qiáng)度 kg/mm2 17~19 沖擊強(qiáng)度 kg/cm/cm2 9~11 介電常數(shù) 1KHZ 4.2 介電損耗角正切 1KHZ 0.005 膨脹系數(shù) cm/cm/℃ 50.2×10-6 熱變形溫度 ℃ 157~162 散熱系數(shù) 卡/秒/cm2/℃/cm 4×10-3 吸水率 %24小時(shí)25℃ 0.04 %24小時(shí)100℃ 0.21 儲(chǔ)存：應(yīng)儲(chǔ)存于低溫、通風(fēng)干燥處所。 以上性能數(shù)據(jù)是在溫度25℃，濕度70%的實(shí)驗(yàn)室環(huán)境所測(cè)得的典型數(shù)據(jù)，僅供客戶使用時(shí)參考，并不能保證于某個(gè)特定環(huán)境下能達(dá)到的全部數(shù)據(jù)，敬請(qǐng)客戶于使用時(shí)，以實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)為準(zhǔn)。