詳細內(nèi)容：東莞銷售貝格斯GapPadVo導熱硅膠片GPVO Bergquist Gap Pad Vo服貼的空氣間隙填充導熱材料 材料生產(chǎn)商：美國貝格斯（BERGQUIST）公司研發(fā)產(chǎn)品 Gap Pad Vo可供規(guī)格： 厚度(Thickness)： 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm 4.06mm 5.08mm 6.35mm 片材(Sheet)： 203 mm *406 mm 卷材(Roll)： 無 導熱系數(shù)(Thermal Conductivity)： 0.8W/m-k 基材(Reinfrcement Carrier)： 硅膠 膠面(Glue)： 單面帶壓敏膠/不背膠 顏色(Color)： 金色/粉紅色 包裝(Pack)： 卷材產(chǎn)品為美國原裝進口包裝，片材散料為我司專用包裝。 抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）: 6000 持續(xù)使用溫度（Continous Use Temp）： -60°~200° Gap Pad Vo應用材料特性： Gap Pad Vo增強的抗穿剌，抗剪切和抗撕裂性，高貼服性的間隙填充材料，電氣絕緣，只有一側有粘性。Gap Pad V0是貝格斯公司基本版的硅膠片材料。其性能與應用范圍非常廣泛。 Gap Pad Vo材料說明： 這是一款超值的導熱界面材料，該材料在玻璃纖維基材上涂覆含有導熱高分子聚合物的橡膠而制成，易于加工和裝配，服帖的特性可以用于填充PC主板和散熱器或金屬機箱之間的空氣間隙。 Gap Pad Vo典型應用： 通訊設備、計算機和外設、功率變換設備、發(fā)熱半導體和散熱器之間的間隙填充、需要將熱量傳遞到機架、機箱或其它散熱裝置的場合、發(fā)熱磁性元器件和散熱器之間的間隙填充 Gap Pad Vo技術優(yōu)勢分析： Gap Pad Vo是一款貝格斯公司研發(fā)的導熱硅膠片，其研發(fā)時間很是漫長才出來一款低性能版本的可靠材料。